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除了继续紧密追踪下游用户需求,在上游的5G芯片等方面同样需 即将于今年12月亮相的vivo X30很可能采用1.08亿像素CMOS领衔

搭载双模5G AI芯片Exynos 980的新一代旗舰终端——vivo X30系列手机就将会面世.图源|网络更多重磅新闻:1.智能手机及 PC 业务

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年荣耀30S3的通信芯片.从上图我们可以看到,海思已从X30零部件供应商中销声匿迹.除日本零部件外,最新型号的所有通信芯片均

1、联发科高管坦承X30拼高端战略没走好;2、高通开始销售服务器芯片 欲打破英特尔主导地位;3、苹果持续加码无线充电,带动无

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Helio芯片去年为20nm处理器,所以X30是一次实质性的突破.它是主频 2.8 GHz,四皮质 A73核,主频2.2 GHz,四皮质A53核以及主

Helio X30 芯片,主要针对最新旗舰智能手机设计.第二枚芯片是 Helio P20,中端定位,预计届时市面上将有大量采用该芯片的手机铺

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联发科的芯片一直被称为“够用”但一直没有成为高端的代名词,今年搭载X20芯片的手机表现还算不错,而X20的继承人X30今天在

X30 5G将率先搭载vivo和三星联合研发的Exynos 980芯片,它支持双模5G网络,行业首款A77架构,旗舰级AI计算能力,是行业首批5

vivo与三星合作研发芯片后,vivo X30内部主控元器件多数为三星提供.vivo X30整机包含1408个组件,日本提供1125个组件,占总共

vivo X30系列新机已经确定采用vivo联合三星共同参与研发的双模5G芯片—Exynos 980,最高可实现2.55Gbps的下载速率,而且,